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热处理加工

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真空渗碳
真空渗碳
低压真空渗碳是在低压真空状态下,通过多次强渗+扩散过程,以达到零件渗层深度要求的工艺过程,其控制方法为“饱和值调整法”。即在强渗期使奥氏体固溶碳饱和,在扩散期固溶的碳向内部扩散到目标的要求值,通过调整渗碳、扩散时间比,达到控制表面碳浓度和渗碳层深度的目的。
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发布时间:2019-11-29 00:00:00

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真空渗碳

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真空渗碳

低压真空渗碳是在低压真空状态下,通过多次强渗+扩散过程,以达到零件渗层深度要求的工艺过程,其控制方法为“饱和值调整法”。即在强渗期使奥氏体固溶碳饱和,在扩散期固溶的碳向内部扩散到目标的要求值,通过调整渗碳、扩散时间比,达到控制表面碳浓度和渗碳层深度的目的。
产品描述
参数

  低压真空渗碳是在低压真空状态下,通过多次强渗+扩散过程,以达到零件渗层深度要求的工艺过程,其控制方法为“饱和值调整法”。即在强渗期使奥氏体固溶碳饱和,在扩散期固溶的碳向内部扩散到目标的要求值,通过调整渗碳、扩散时间比,达到控制表面碳浓度和渗碳层深度的目的。

  低压真空渗碳的优点:

  (1)无内氧化,能显著提高零件表面疲劳性能;

  (2)处理后畸变小;

  (3)计算机控制,渗碳精度高;

  (4)处理后产品表面呈光亮状,可不经清洗、喷丸工序。

  现有设备最大处理尺寸:长1500mm X 宽1500mm X 高 780mm

详情参数
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